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2012-03
孔金屬化的典型工藝流程
一次， 改換沉銅槽槽液后，化學鍍后的雙面板經(jīng)全板電鍍厚銅后發(fā)現(xiàn)板面起泡，并伴有結(jié)瘤。起泡處形狀不規(guī)矩，目測其外形跟某種液體的天然活動而留下陳跡類似，而且每一處起泡都是以點...
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2012-03
特殊PCB鋁基板加工生產(chǎn)工藝
制作底片->備料->制圖形->蝕刻->表面處理(浸Sn)->印字符->機加->檢驗->包裝工藝控制要點(1)制作底片：由于側(cè)腐蝕的存在，圖紙線條精度又必須等足，所以在光繪底片時必須作一定的工藝...
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2012-03
生物學仿真芯片的封裝介紹
尺寸和可靠性對生物醫(yī)學用的植入物而言，是最重要的兩個要素。 微電子業(yè)的兩個封裝技術(shù)（倒裝芯片接合和柔性載板）正好適用于這個應(yīng)用。倒裝芯片接合技術(shù)已經(jīng)發(fā)展30多年了。此一技術(shù)...
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2012-03
特殊的電路板電鍍方法介紹
第一、種通孔電鍍 有多種方法可以在基板鉆孔的孔壁上建立一層合乎要求的電鍍層，這在工業(yè)應(yīng)用中稱為孔壁活化，其印制電路商用生產(chǎn)過程需要多個中間貯槽，每個貯槽都有其自身的控制...
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2012-03
PCB設(shè)計中不同類型的兼顧設(shè)計
柔性印制電路板可依據(jù)在組裝和運用時期所碰到的彎曲類型進行分類( Corrigan , 1992)。有兩種設(shè)計類型，現(xiàn)評論如下:1)動態(tài)設(shè)計:動態(tài)電路的設(shè)計針對產(chǎn)物的整個生命周期中重復(fù)進行的...
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2012-03
國內(nèi)山寨機在印度市場銷量下降
中國的盜窟手機在印度市場閱歷了2010年的輝煌之后，在2011年下半年開端敏捷滑坡。除了國際品牌的競爭壓力，首要照樣受如雨后春筍般崛起的印度本鄉(xiāng)品牌影響。然則，這些所謂的本鄉(xiāng)品牌...
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2012-03
鋼網(wǎng)制作常見故障及對策
電路板的焊接過程中經(jīng)常使用到鋼網(wǎng)就，在鋼網(wǎng)的制作過程中常見的故障有哪些，如何解決這些故障。1.刮板 1原因和對策： 1)刮板刀口有缺口——磨刮板。 2)刮板壓力太小——加...
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2012-03
各種BGA封裝特點及缺陷介紹
BGA是電路板中最常見的一種封裝技術(shù)，本文主要分析幾種BGA封裝的特點及其缺陷。1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA 其優(yōu)點是： ①和環(huán)氧樹脂電路板熱匹配好。 ...
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2012-03
電路焊接過程中錫珠的形成
錫珠是在線路板分開液態(tài)焊錫的時分構(gòu)成的。當線路 板與錫波別離時，線路板會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸 時，濺起的焊錫會在落在線路板上構(gòu)成錫珠。因而，在設(shè) 計錫波發(fā)作器和錫缸...
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2012-03
PCB抄板后的檢查項目及方法
檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools->Verify Design進行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，...
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