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2012-03
電路板焊接所要求的基本條件
在電路板焊接進(jìn)程中，首頁P(yáng)CB電路板必需到達(dá)根本前提要求。 一、焊件具有可焊性 錫焊的質(zhì)量首要取決于焊料潤濕焊件外表的才能，即兩種金屬資料的可潤性即可焊性。假如焊件的可焊...
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2012-03
電路板PCB網(wǎng)印制作技術(shù)
1)網(wǎng)印前應(yīng)首先對印制板材料的性質(zhì)作進(jìn)一步了解并加以確認(rèn)。 2)網(wǎng)印前對網(wǎng)版進(jìn)行認(rèn)真地檢查。 3)網(wǎng)印結(jié)束后必須把網(wǎng)版用溶劑清洗干凈，不能留有一點(diǎn)印料，否則將會引起堵孔。 ...
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2012-03
電子產(chǎn)品設(shè)備噪音主要來源
外部噪聲來自設(shè)備外部情況的攪擾發(fā)生的噪聲，依照噪聲的起原可分為：電源噪聲、輻射噪聲、靜電噪聲、天體噪聲、無線電波惹起的噪聲等。 ①電源噪聲。工業(yè)攪擾經(jīng)過交流饋電系統(tǒng)引入...
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2012-03
微型保險絲的選擇方法與注意
三、使用方法 在實(shí)際使用場合，僅僅依據(jù)UL規(guī)格條款來選定保險絲是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。 1．在選擇時必須考慮的幾個問題 在了解了所使用電路的參數(shù)基礎(chǔ)上，按下面幾個方面來選...
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2012-03
印制電路板PCB的安裝和裝配
印制電路板的裝副角度來看，需求思索一個主要要素就是應(yīng)該特殊留意在焊接前，因?yàn)榇踢M(jìn)的元器件與其理論地位發(fā)作傾斜而能夠造的短路問題。依據(jù)經(jīng)歷，元器件引腳答應(yīng)的最大傾斜度應(yīng)堅...
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2012-03
關(guān)于拆卸電路板上的集成電路塊方法
在電路檢修時，經(jīng)常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 由于集成電路引腳多又密集，拆卸起來很困難，有時還會損害集成電路及電路板。這里總結(jié)了幾種行之有效的集成電路拆卸方法，供大...
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2012-03
高精度印制線路板關(guān)鍵工藝改進(jìn)
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數(shù)越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增...
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2012-03
電子工程師設(shè)計必備—EDA知識
1.在protel99中如何添加原tango中的庫（如TTL.LIB/COMS.LIB等) 在protel99中添加庫的方法：在自己的ddb文件中（當(dāng)前的項(xiàng)目文件或者另外專門為放這個庫而建一個）導(dǎo)入（import）你要...
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2012-03
納米級別電線制造電路板
一項(xiàng)最新研究說，美國研究人員實(shí)現(xiàn)采用納米級電線搭建可用于計算的電路，通過這種技術(shù)得到的電路板具有節(jié)能等方面優(yōu)勢。 新一期英國《自然》雜志刊登研究報告說，目前生產(chǎn)電路板時...
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2012-03
EPM7256S芯片解密與分析案例
耐斯迪是國內(nèi)PCB抄板/芯片解密行業(yè)的鼻祖，旗下?lián)碛蠵CB抄板（電路板克隆）實(shí)驗(yàn)室、芯片解密（半導(dǎo)體解析）實(shí)驗(yàn)室、電子產(chǎn)品模具外形仿制（抄數(shù)）實(shí)驗(yàn)室、元器件仿制實(shí)驗(yàn)室、軟件系...
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