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06
2012-03
軟性電路板PCB基本材料介紹
2.1. 銅箔基材COPPER CLAD LAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無(wú)膠基材亦即僅銅箔+基材其價(jià)格較高在目前應(yīng)用上較少除非特殊需求2.1.1. 銅箔Copper Foil在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLED ANNEALCopper Foil)及...
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06
2012-03
PCB抄板及克隆所導(dǎo)致的質(zhì)量差距
PCB抄板及電子產(chǎn)品克隆，從某種意義上來(lái)說(shuō)大大提供了國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，但卻大大降低了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。產(chǎn)品質(zhì)量不僅是產(chǎn)品的性能，還包括可靠性和安全性。產(chǎn)品質(zhì)量不佳其...
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05
2012-03
DFM生產(chǎn)就緒檢查環(huán)節(jié)介紹
當(dāng)一個(gè)工程產(chǎn)物設(shè)計(jì)完成何時(shí)才預(yù)備安排妥當(dāng)承受設(shè)計(jì)呢這些常常是公司要問(wèn)的要害問(wèn)題固然謎底各別但一個(gè)證實(shí)成功的辦法是出產(chǎn)安排妥當(dāng)反省這是一個(gè)主要的DFM東西由于市場(chǎng)是競(jìng)爭(zhēng)性的顧...
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05
2012-03
插入式回流選擇性焊錫噴泉介紹
全球局限內(nèi)正在施行替代傳統(tǒng)波峰焊接工藝的辦法刺進(jìn)式回流(intrusive reflow)選擇性焊錫噴泉(selective solder fountain)和適應(yīng)針(compliant pin)正實(shí)踐上運(yùn)用在一切最終外表涂層...
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05
2012-03
多層板孔金屬化工藝介紹
眾所周知孔金屬化是多層板出產(chǎn)進(jìn)程中最要害的環(huán)節(jié)她關(guān)系到多層板內(nèi)涵質(zhì)量的黑白孔金屬化進(jìn)程又分為去鉆污和化學(xué)沉銅兩個(gè)進(jìn)程化學(xué)沉銅是對(duì)表里層電路互連的進(jìn)程去鉆污的效果是去除高速...
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05
2012-03
詳解表面貼裝技術(shù)(SMT)及未來(lái)發(fā)展
1) SMT的特點(diǎn)􀂾 組裝密度高電子產(chǎn)物體積小分量輕貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右普通采用SMT之后電子產(chǎn)物體積減少40%~60%分量減輕60%~80%􀂾 牢靠...
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05
2012-03
以PC主板為例分享元件安裝方式
我們從電腦板卡可以看出元件的裝置有三種方法一種為傳動(dòng)的刺進(jìn)式裝置工藝將電子元件刺進(jìn)印制線路板的導(dǎo)通孔里如許就輕易看出雙面印制線路板的導(dǎo)通孔有如下幾種一是純真的元件插裝孔二...
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05
2012-03
單雙面及多層PCB板制造工藝
為進(jìn)一看法PCB我們有需要調(diào)查一下單面雙面印制線路板及通俗多層板的制造工藝加深對(duì)它的調(diào)查 單面剛性印制板單面覆銅板下料刷洗枯燥網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形固化反省修板蝕刻銅去抗蝕印...
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05
2012-03
分享被人初始PCB的過(guò)程及經(jīng)驗(yàn)
PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱世間把在絕緣材上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路而在絕緣基材上供給元器件之間電氣聯(lián)接的...
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05
2012-03
PCB制造工藝綜述及近50年發(fā)展
1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程PCB制造技術(shù)發(fā)展的50年歷程可劃分為6個(gè)時(shí)期1PWB誕生期1936年~制造方法加成法5絕緣板表面添加導(dǎo)電性材料形成導(dǎo)體圖形稱為加成法工藝使用這類生產(chǎn)專利...
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