BGA是電路板中最常見的一種封裝技術，本文主要分析幾種BGA封裝的特點及其缺陷。
1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA
　　其優(yōu)點是：
　　①和環(huán)氧樹脂電路板熱匹配好。
　　②焊球參與了回流焊接時焊點的形成，對焊球要求寬松。
　　③貼裝時可以通過封裝體邊緣對中。
　　④成本低。
　　⑤電性能好。
　　其缺點是：對濕氣敏感以及焊球面陣的密度比CBGA低
　　2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封裝BGA
　　其優(yōu)點是：
　　①封裝組件的可靠性高。
　　②共面性好，焊點形成容易，但焊點不平行度交差。
　　③對濕氣不敏感。
　　④封裝密度高。
　　其缺點是：
　　①由于熱膨脹系數不同，和環(huán)氧板的熱匹配差，焊點疲勞是主要的失效形式。
　　②焊球在封裝體邊緣對準困難。
　　③封裝成本高。　　3、TBGA(TAPE BGA)帶載BGA
　　其優(yōu)點是：
　　①盡管在芯片連接中局部存在應力，當總體上同環(huán)氧板的熱匹配較好。
　　②貼裝是可以通過封裝體邊緣對準。
　　③是最為經濟的封裝形式。
　　其缺點是：
　　①對濕氣敏感。
　　②對熱敏感。
　　③不同材料的多元回合對可靠性產生不利的影響。
　　在此我們僅針對PBGA對濕氣敏感的缺點，pcb技術討論在實際生產過程的相關工藝環(huán)節(jié)中防止BGA因吸潮而失效的方法