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2012-03
PCB 常用化學(xué)藥品性質(zhì)
(1)化學(xué)藥品性質(zhì)： 1、硫酸：H2SO4-無(wú)色油狀液體，比重15℃時(shí)1．837(1．84)。在30-40℃發(fā)煙；在290℃沸騰。濃硫酸具有強(qiáng)烈地吸水性，因此它是優(yōu)良的干燥劑。 2、硝酸：HNO3...
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2012-03
PCB常見(jiàn)電性與特性名稱(chēng)解釋
在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專(zhuān)用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)．機(jī)械等。現(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理，機(jī)械性能和相關(guān)方面的專(zhuān)用名詞解釋。 1、金屬的物...
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2012-03
印制電路板鍍槽溶液的控制
印制電路板鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學(xué)成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因?yàn)橹挥性诠に囈?guī)定的參數(shù)內(nèi)，才能確保鍍層的化學(xué)和物理性能。控制所采用的工藝方法有多種類(lèi)型，其中包...
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2012-03
軟性電路板的缺點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)
一、FPC的缺點(diǎn)： （1）一次性初始成本高：由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì)、布線(xiàn)和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少...
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2012-03
電路板貫孔電鍍步驟說(shuō)明
一、電路板表面處理： 電路板于鉆孔完成后，電路板表面會(huì)有殘余的銅箔毛邊附著于通孔表面，此時(shí)用手觸摸板子表面會(huì)有粗糙感；這些毛邊會(huì)影響電鍍品質(zhì)，因此必需去除；電路板表...
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2012-03
PCB工藝中底片變形問(wèn)題分析
一、底片變形原因與解決方法： 原因： （1）溫濕度控制失靈 （2）曝光機(jī)溫升過(guò)高 解決方法： （1）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH。 （2）采用...
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2012-03
貼膜常見(jiàn)故障及解決方法
在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見(jiàn)故障及解決方法 1．干膜在銅箔上貼不牢 (1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套...
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2012-03
矢量光繪機(jī)工作原理及基礎(chǔ)知識(shí)
矢量光繪機(jī)為第一代光繪機(jī)，最具代表性的矢量光繪機(jī)[即通過(guò)光學(xué)頭的移動(dòng)來(lái)畫(huà)線(xiàn)(draw)、曝光(flash)來(lái)形成光學(xué)圖形]為美國(guó)Gerber公司開(kāi)發(fā)的系列光繪機(jī)，而其使用的光繪數(shù)據(jù)格式Ger...
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2012-03
絲印網(wǎng)板制作工藝
一.繃網(wǎng) 繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測(cè)張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲(chǔ)存 作業(yè)說(shuō)明： 1.因網(wǎng)框重復(fù)使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清...
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2012-03
絲印前處理對(duì)PCB外觀的影響
1、概述 隨著印制板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶(hù)現(xiàn)在不僅對(duì)印制板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等）要求愈來(lái)愈高，還對(duì)印制板的外觀提出了更高的...
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