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2012-03
詳解多層PCB沉金工藝控制
一、 工藝簡介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，...
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2012-03
關于使用CMOS集成電路應該注意的
在接通電源的情況下，不應裝拆CMOS集成電路。凡是與CMOS集成電路接觸的工序，使用的工作臺及地板嚴禁鋪墊高絕緣的板材（如橡膠板、玻璃板、有機玻璃、膠木板等），應在工作臺上鋪放嚴...
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2012-03
PCB生產(chǎn)中怎樣使用無鉛助焊劑
日常作業(yè)中應每工作24小時，慎重檢測其比重。有超過設定標準時馬上添加稀釋劑，恢復設定之標準比重。反之，有低于設定標準時應馬上添加助焊劑原液恢復原設定之比重標準。并做記錄...
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2012-03
如何改進SMT設備貼裝率
這里以機械式驅(qū)動為例，說明供料器對貼裝率的影響： 1:驅(qū)動部分磨損機械式驅(qū)動地靠凸輪主軸驅(qū)動供料機構(gòu)，迅速敲找供料器的擊找臂，通過連桿使與之連接的棘輪帶動元器件編帶前進一...
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2012-03
電磁兼容問題的產(chǎn)生與分析
[日期：11-07-14] [來源：pcb行業(yè)] [作者：pcblx] [熱度：<script type="text/javascript">posthtm('/page/article/page.asp?action=hit','k_hit','artid=1780');</script>] ...
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2012-03
印刷電路板設計的簡化
在布局和布線前，應計劃并處理好相關策略以保證不發(fā)生這種情況。3.忘記關鍵網(wǎng)絡。若利用約束管理系統(tǒng)設置約束，在完成關鍵網(wǎng)絡的布線后再進行整個PCB的布線不失明智之舉——特別是當...
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2012-03
怎樣實現(xiàn)PCB電路板原理圖的還原
耐斯迪PCB抄板反向研究中心專業(yè)提供PCB抄板，電路板抄板，芯片解密服務，歡迎咨詢。在拿到一個產(chǎn)品的時候,很多時候,我們并沒有電路圖,那么,我們在這種情況下,如何講述清楚的原理以及...
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2012-03
你了解PCB是如何制造出來的？
印制線路板。而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多...
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2012-03
分享軟件加密狗編程技巧
本文將介紹軟件加密鎖的一些編程技巧，以及軟件開發(fā)者將如何編寫安全可靠的代碼，如何對付各種各樣的加密狗破解，編寫加密程序時應該盡量避免的一些問題等等。以下是全文。 一、加...
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2012-03
PCB抄板走線中的分層策略
在PCB抄板中從信號走線來看，好的分層策略應該是把所有的信號走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對于電源，好的分層策略應該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地...
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