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2012-03
意法新推出用于無線通信SIM卡處理芯片
全球領(lǐng)先的智能卡供應商意法半導體（STM）發(fā)布一款穩(wěn)健的低功耗處理器芯片，專門用于管理機對機（M2M）蜂窩無線通信SIM卡數(shù)據(jù)。據(jù)市場調(diào)研公司Beecham Research 2009年8月的報...
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2012-03
薄膜電阻器提供不滲透硫的解決方案
當前的小型化趨勢將電阻器技術(shù)推到了極限。例如，0201尺寸的片狀電阻器僅封裝就大約占到了元件總成本的60%。對某些在電路板上同一相鄰位置使用相同電阻值的設計來說，片狀元件陣...
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2012-03
抄板公司的發(fā)展應對應客戶的需求
如今全國大大小小的PCB抄板公司幾十家，如何才能從中脫穎而出呢，個人認為，如何把握好公司的發(fā)展與客戶的需求之間的吻合度將是取勝的至關(guān)重要的因素之一。這點上，深圳市耐斯迪科技...
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2012-03
PCB板蛇形走線的主要用途
PCB上的任何一條走線在通過高頻信號的情況下都會對該信號造成時延時，蛇形走線的主要作用是補償同一組相關(guān)信號線中延時較小的部分，這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯...
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2012-03
PCB電路板的無鉛化工藝
在PCB印刷電路板外表采用錫鉛焊料涂層，會從三方面形成風險。 A。加工進程會接觸到鉛。 接觸鉛的工序有以錫鉛層作抗侵蝕時圖形電鍍中電鍍錫鉛工序，侵蝕后錫鉛退除工序，熱風整平焊...
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2012-03
六層PCB板疊層設計案例
6層板PCB設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好，對電源匯流排瞬態(tài)信號的降低作用甚微。下面討論兩個實例。 第一例將電源和地分別放在第2和第5層，由於電源覆銅阻抗高，對控...
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2012-03
PCB線路板電鍍銅工藝流程
三．流程說明： （一）浸酸 ①作用與目的：除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定； ②酸浸時間不宜太...
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2012-03
DSP系統(tǒng)中軟、硬件抗干擾設計
一般高速DSP應用系統(tǒng)PCB板都是由用戶根據(jù)系統(tǒng)的具體要求而設計的，由于設計能力、實驗室條件有限，如不采取完善、可靠的抗干擾措施，一旦遇到工作環(huán)境不理想、有電磁干擾就會導致DSP...
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2012-03
PCB：PALUP用的基板材料
PALUP用的基板材料是使用了高耐熱性熱塑性樹脂構(gòu)成。它是由デンソ公司與三菱樹脂公司共同聯(lián)合研制出一種熱塑性樹脂--聚醚酮醚(Polyether Enter Ketone,PEEK)所制成的薄膜，它被稱為...
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2012-03
光學檢測技術(shù)帶來測試新體驗
技能的開展毫不會由于上述堅苦就望而卻步，測試查驗設備制造商推出了像主動光學查驗設備和X-射線查驗設備如許的產(chǎn)物來應對應戰(zhàn)。現(xiàn)實上，這兩種設備在被很多用于電路板制造工業(yè)以前，...
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