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2012-03
電子產品的靜電的危害與預防
靜電放電（ESD）是在電子裝配中電路板與元件損害的一個熟悉而低估的根源。它影響每一個制造商，無任其大小。雖然許多人認為他們是在ESD安全的環(huán)境中生產產品，但事實上，ESD有關的...
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2012-03
光在通信技術EMS與OTMS應用分析
光在通信技術中的使用不再局限在光纖網絡。光現(xiàn)在可以在計算機和許多其它產品與設備中將信息從家里和辦公室傳來傳去。在電子曾經為計算設備基礎的地方，現(xiàn)在被光子占有。這個進化正...
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2012-03
手機芯片發(fā)展對PCB技術升級的影響
目前手機的發(fā)展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發(fā)展。手機芯片在技術與市場的激烈競爭驅動下一方面設計日新月異，另一方面芯片制造技術的發(fā)展使得其集成度大為提高。目前，市場上還...
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2012-03
關于柔印中紫外線油墨的重要作用
油墨在近10年中有了迅速發(fā)展，已經進入成熟階段，而且被世界公認為無公害的油墨品種。許多信息都表明目前世界輻射固化（包括EB固化和UV固化）材料的最主要應用領域是印刷工業(yè)。其主要...
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2012-03
分享快速測定環(huán)氧當量的方法
環(huán)氧當量（環(huán)氧值）是電子產業(yè)十分重要的一項指標，本文重點介紹了目前國內環(huán)氧當量的測定方法及重要步驟。 環(huán)氧當量的測定步驟為：稱取（1~2mmol）的環(huán)氧化合物樣品于125mL三角燒...
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2012-03
詳解多層PCB沉金工藝控制
一、 工藝簡介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，...
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2012-03
關于使用CMOS集成電路應該注意的
在接通電源的情況下，不應裝拆CMOS集成電路。凡是與CMOS集成電路接觸的工序，使用的工作臺及地板嚴禁鋪墊高絕緣的板材（如橡膠板、玻璃板、有機玻璃、膠木板等），應在工作臺上鋪放嚴...
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2012-03
PCB生產中怎樣使用無鉛助焊劑
日常作業(yè)中應每工作24小時，慎重檢測其比重。有超過設定標準時馬上添加稀釋劑，恢復設定之標準比重。反之，有低于設定標準時應馬上添加助焊劑原液恢復原設定之比重標準。并做記錄...
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2012-03
如何改進SMT設備貼裝率
這里以機械式驅動為例，說明供料器對貼裝率的影響： 1:驅動部分磨損機械式驅動地靠凸輪主軸驅動供料機構，迅速敲找供料器的擊找臂，通過連桿使與之連接的棘輪帶動元器件編帶前進一...
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2012-03
電磁兼容問題的產生與分析
[日期：11-07-14] [來源：pcb行業(yè)] [作者：pcblx] [熱度：<script type="text/javascript">posthtm('/page/article/page.asp?action=hit','k_hit','artid=1780');</script>] ...
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