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03
2013-01
分析PCB抄板技術(shù)帶來的新契機
也正是抄板技術(shù)的這個優(yōu)勢，或?qū)⒔oIT發(fā)展和轉(zhuǎn)型帶來新契機。從一年來的風云變幻中，我們看到IT行業(yè)內(nèi)很多巨頭在競爭中大傷元氣，諾基亞的變賣風波、摩托羅拉還在等待涅槃重生、惠普...
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13
2012-12
無線接觸領(lǐng)域的非接觸IC卡控制系統(tǒng)
隨著射頻技術(shù)的不斷發(fā)展，無線通信領(lǐng)域越來越受到人們的重視，而作為無線通信領(lǐng)域中的非接觸IC卡已經(jīng)是隨處可見了。如：公交車的公交卡，食堂里的飯卡，俱樂部里的健身卡等等，幾乎涉...
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12
2012-12
技術(shù)創(chuàng)新是解決國產(chǎn)PCB設(shè)備發(fā)展的必需條件
PCB工藝的突破與技術(shù)創(chuàng)新，從根本上來看是由線路板生產(chǎn)廠商和設(shè)備廠商聯(lián)合起來才能做到的，PCB的高端化源于生產(chǎn)設(shè)備的創(chuàng)新。首先，加大PCB關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)與投入。注重高新技術(shù)、量大...
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10
2012-12
什么是邦定封裝及這種封裝的好處
現(xiàn)在市場上的電路板，經(jīng)常會有一塊黑膠在上面。那是電路板上有邦定芯片。因為你只能看到邦定芯片外面的黑膠，所以很難判斷這個邦定芯片的型號。（當然有的電路板可以通過電路板的應(yīng)用...
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10
2012-12
單片機程序開發(fā)為什么要使用仿真器?
在與一些有經(jīng)驗的工程師交談中，我們會發(fā)現(xiàn)有相當一部分工程師在開發(fā)中不使用或很少仿真器。向他們詢問原因，得到的回答是"仿真器不可靠"。但是他們是如何解決程序開發(fā)中遇到的問題呢...
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05
2012-12
新手分享PCB焊接要點及感悟
分享下本人的PCB焊接經(jīng)驗，郁悶，本來寫了很多，不小心被關(guān)了，我暈！！！電腦真不行了，要換個了。好不容易寫了幾篇文章，還被關(guān)了。PCB手工焊接步驟及技術(shù)要領(lǐng) 一、焊接前檢查 ...
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01
2012-12
目前高精度PCB電路板加工需注意的幾點
現(xiàn)代化的生產(chǎn)，主要是體現(xiàn)在電子工來的發(fā)展，電子元器件的集成度也越來越高，所占體積也越來越小，多采用BGA類型的封裝，這就要求PCB上的線路也越來越小，層數(shù)越來越多，減少線寬線距...
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29
2012-11
分析PCB電路板顏色有和區(qū)別及用途
長期以來，PCB采購商們對于PCB的顏色始終有所疑惑，不知道什么顏色的PCB板才是優(yōu)質(zhì)的。PCB的顏色對于它的性能有什么樣的影響。 首先，PCB作為印刷線路板，主要提供電子元器件之間...
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24
2012-11
蘋果IPHONE5數(shù)據(jù)線IC、PCBA、方案介紹
支持iOS版本：1、 iOS6.02、 iOS6.013、 iOS6.14、 iOS6.1以上版本特點：u 集成度高，單顆芯片完成所有功能，極少的外圍元器件u 穩(wěn)定性高u 兼容性強u 無版本限制，iOS6.0升級到iOS6.1，可以正常使用u 電...
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2012-11
PCB線路板熱解的一般工藝流程
PCB線路板熱解的一般工藝流程，先拆除線路板上的元件，然后將板材粉碎至一定尺寸送入反應(yīng)器中熱解。環(huán)氧樹脂等聚合物材料在惰性氣體保護下加熱到一定溫度發(fā)生熱分解，生成低相對分子...
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