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01
2025-12
DS28E11反向解密抄板
? 全流程服務(wù)：?jiǎn)慰偩€解密→2層通信板精準(zhǔn)抄板→3套核心資料提取（含協(xié)議轉(zhuǎn)換配置）→以太網(wǎng)-SPI通信聯(lián)調(diào)? 實(shí)用工具：Maxi
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29
2025-09
HC32M140J8反向解密抄板
? 全流程服務(wù)：SWD接口解密→2層工業(yè)板精準(zhǔn)抄板→3套核心資料提取（含外設(shè)配置）→UART CAN ADC聯(lián)動(dòng)測(cè)試? 實(shí)用工具：華邦
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26
2025-09
LPC1857FET256反向解密抄板
? 全流程服務(wù)：JTAG SWD雙接口解密→4層工業(yè)板精準(zhǔn)抄板→3套核心資料提取（含DMA配置）→Ethernet CAN USB OTG聯(lián)動(dòng)測(cè)試?
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25
2025-09
STM32F103ZET6反向解密抄板
層板主控復(fù)刻方案? 全流程服務(wù)：SWD JTAG雙接口解密→4層工業(yè)板精準(zhǔn)抄板→3套核心資料提取（含多外設(shè)配置）→USB CAN 以太網(wǎng)
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24
2025-09
MC9S12XF512MLH芯片解密抄板
6 層板多核控制復(fù)刻方案 ? 全流程服務(wù)：芯片解密（JTAG Nexus 接口專屬）→6 層車規(guī)板精準(zhǔn)抄板→3 套核心資料提取（含 XGA
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23
2025-09
XCF04SVO20C-SOP20芯片解密抄板
FPGA設(shè)備的2層板串行配置復(fù)刻方案 ? **全流程服務(wù)**：芯片解密（SPI協(xié)議專屬）→2層FPGA配置板精準(zhǔn)抄板→3套核心資料提取（含F(xiàn)P
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22
2025-09
MM32SPIN27PF 芯片解密抄板
? 全流程服務(wù)：芯片解密（SWD 接口專屬）→2 層電機(jī)控制板精準(zhǔn)抄板→3 套核心資料提取（含電機(jī)驅(qū)動(dòng)參數(shù)）→電機(jī)啟停
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21
2025-09
PIC16F886 芯片解密抄板
? 全流程服務(wù)：芯片解密（ICSP 接口專屬）→2 層工業(yè)板精準(zhǔn)抄板→3 套核心資料提取（含多 IO 配置參數(shù)）→多外設(shè)聯(lián)動(dòng)測(cè)
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20
2025-09
PIC16F883 芯片解密抄板
? 全流程服務(wù)：芯片解密（ICSP 接口專屬）→2 層工業(yè)板精準(zhǔn)抄板→3 套核心資料提取（含控制參數(shù)）→多外設(shè)功能驗(yàn)證??
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19
2025-09
STM32F373CCT6 芯片解密抄板
? 全流程服務(wù)：芯片解密（SWD 接口專屬）→3 層工業(yè)板精準(zhǔn)抄板→3 套核心資料提取（含高精度控制參數(shù)）→浮點(diǎn)運(yùn)算 + 外
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