芯片解密中硬解密最容易出問題的幾個方面：
深圳市耐斯迪芯片解密中心，專業(yè)的開發(fā)開發(fā)實驗室，針對芯片解密中硬解密開片中所遇到的常見的問題，我公司給出以下注意事項
    ①芯片解密的時間控制的不好，不及是不行的，過，猶不及，PAD腐蝕壞，外部不能讀出程序
　　②芯片流片工藝不好，腐蝕的時候容易將芯片表面鈍化層損壞，使管芯失效
　　③開蓋的時候硝酸撒到芯片管腳上會破壞管腳影響讀取
　　④晶圓與管腳之間的AL線是很脆弱的，無意中碰斷的情況也是存在的
　　⑤單片機封裝采用特殊材料，無法和酸反應(yīng)
　　⑥有一些芯片比較特殊，晶圓不在芯片中間位置，或者在背面，經(jīng)驗不豐富的話很容易開錯導(dǎo)致芯片損壞
　　⑦芯片采用銅工藝或鋁工藝或者合金工藝，用酸進行開蓋的時候會將內(nèi)部連線一并腐蝕掉